smt钢网模板（SMT钢板）

本文目录一览：

• 1、钢网厚度0.1与0.15体积差异
• 2、SMT中的钢网是什么作用？要具体点
• 3、SMT激光钢网是什么，这是用来干什么的?
• 4、钢网的开口设计
• 5、钢网的钢网分类
• 6、SMT激光钢网特点及所需资料是？

钢网厚度0.1与0.15体积差异

0.15体积大。因为钢网厚度0.1与0.15的厚度不同，0.15的厚度比较大，因此其中的占地面积就比较大，体积容量就会比0.1的大。钢网（stencils），也就是SMT模板（SMTStencil），是一种SMT专用模具。

SMT中的钢网是什么作用？要具体点

钢网用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上,目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即无过孔的那种,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接

SMT激光钢网是什么，这是用来干什么的?

激光钢网（Laser

Stencil）也就是SMT贴片用激光制作的模板（SMT

Laser

Stencil）：它是一种SMT专用模具；因为其制作是用激光机切割而成而得名，主要功能是帮助锡膏或红胶的沉积；目的是将准确数量的锡膏或红胶转移到空PCB板上相应的位置。

钢网的开口设计

钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：

①开口的宽厚比/面积比；②开口侧壁的几何形状；③孔壁的光洁度。

三个因素中，后两个因素同钢网的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多。

因为激光钢网很好的性价比，所以这里我们重点探讨激光钢网的开口设计。

首先，我们认识宽厚比和面积比：

宽厚比：开口宽与钢网厚度的比率。

面积比：开口面积与孔壁横截面积的比率，如下图示：

一般地说，要获得好的脱模效果，宽厚比应大于1.5，面积比应大于0.66。

什么时候考虑宽厚比，什么时候考虑面积比呢?通常，如果开口长度没有达到宽度的5倍时，应考虑用面积比来预测锡膏的脱模，其它情况考虑宽厚比。

以下是一些元件的开口范例： 元件类型 PITCH 焊盘宽度 焊盘长度 开口宽度 开口长度 模板厚度 宽厚比 面积比 QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.30-0.31mm 1.45mm 0.15-0.18mm 1.7-2.1 0.69-0.85 QFP 0.50mm 0.254mm 1.25mm 0.22-0.24mm 1.20mm 0.12-0.15mm 1.5-2.0 0.62-0.83 元件类型 PITCH 焊盘宽度 焊盘长度 开口宽度 开口长度 模板厚度 宽厚比 面积比 QFP 0.43mm 0.20mm 1.25mm 0.19-0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm 1.6-2.0 0.68-0.85 QFP 0.30mm 0.18mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.10mm 1.5-2.1 0.65-0.93 BGA ∮1.27mm ∮0. 8mm 　∮0. 75mm 　0.15-0.18mm 　1.0-1.25 BGA ∮1.0mm ∮0.5mm 　∮0. 48mm 　0.12-0.15mm 　0.80-1.0 uBGA ∮0.8mm ∮0.4mm 　∮0. 40mm 　0.12-0.15mm 　0.67-0.83 uBGA ∮0.8mm ∮0.4mm 　□0. 38mm □0. 38mm 0.12-0.15mm 　0.63-0.79 uBGA ∮0.5mm ∮0.25mm 　□0. 28mm □0. 28mm 0.08-0.10mm 　0.70-0.86 0402 　0.5mm 0.65mm 0.48mm 0.635mm 0.10-0.12mm 　1.4-1.37 0201 　0.25mm 0.40mm 0.235mm 0.38mm 0.08-0.10mm 　0.73-0.91 当然，对钢网进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比或面积比而忽略了其它工艺问题，如连锡，多锡等。

另外，对于0603(1608)以上的片状元件，我们应该更多地去考虑怎样防锡珠。

以上主要讲了锡膏工艺钢网的开口设计，下面我们来简单介绍一下胶水工艺钢网(SMT模板)的开口设计：

胶水因其特性的缘故，开口设计经验值很重要。

印胶钢网开口一般开成长条形或圆孔；非MARK点定位时应开两个定位孔。

备注：1、长条形的宽度W应为：0.3mm≤W≤2.0mm

2、圆孔的直径为： 元件 0603 0805 1206 3212 直径(d)mm 0.36 0.55 0.8 1.0 3、印胶钢网的厚度一般选择0.15 mm～0.2mm

钢网（SMT模板）开口设计小技巧：

1、细间距IC/QFP，为防止应力集中，最好两头圆角;开方形孔的BGA及0402、0201件也一样子。

2、片状元件的防锡珠开法最好选择内凹开法，这样可以有效地预防元件墓碑。

3、钢网设计时，开口宽度应至少保证4颗最大锡球能顺畅通过。

钢网的钢网分类

按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

激光模板（LaserStencil）

激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：

直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；

SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；

SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。

制作激光钢网需要以下资料：

1、PCB　2、数据文件

资料必须：

PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;

数据文件：伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;

数据须含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据），还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。

下面我们重点讲一下GERBER文件;

GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构，GERBER格式正式学名叫“RS274格式”。它已成为PCB行业的标准格式文件。

GERBER文件结合Aperture list（亦称D-Code）文件，定义了图形的起始点以及图形形状及大小。D-Code定义了电路中线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状。

GERBER文件有两种类型：RS274D及RS274X

RS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;

RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定义在该文件里。

电抛光模板（E.P.Stencil）

电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。

其特点是：

1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。

2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率 。

电铸模板（E.F.Stencil）

为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如 ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求， 电铸模板应运而生。

我公司制作的电铸模板特点是： 在同一张模板上可做成不同厚度。

阶梯模板（StepStencil）

因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWNSTEP-UP工艺模板。

STEP-DOWN模板

对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。

邦定模板（BondingStencil）

PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。

Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。

镀镍模板（Ni.P.Stencil）

为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果， 在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后 处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。

蚀刻模板

采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。

SMT激光钢网特点及所需资料是？

1、SMT钢网一般制作分为化学腐蚀和激光刻印钢网。

激光刻印钢网相对与化学蚀刻钢网有以下优点：开孔精度高（位置精度和尺寸精度）、钢网侧壁相对光滑（下锡流畅），钢网开孔图形的线性效果好（拓印出的锡膏图形解析度高、与焊盘的相似度高）。

2、制作钢网所需的资料为PCB的gerber文件。这些文件包括

Top Overlay .GTO 顶层丝印 *.GTO

Bottom Overlay .GBO 底层丝印 *.GB0

Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) *.GTP

Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) *.GBP

或者你将pcb文件发给厂家让他们自己导出GERBER（这样在程序上说是存在文件保密的漏洞，但是没有原理图的PCB文件意义不大，很多单位PCB都属于脱密文件）。

3、对于是否拼板，推荐将拼板GERBER文件发给厂家生产钢网。这样可以省略后期SMT过程中的MARK点反复拾取的工作，有利于降低后续工作量，否则就只能单板一块块的贴装了。

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